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Computer processors

Hidrogênio ativado para refusão sem fluxo para embalagem de nível de wafer

Inovação patenteada e patenteada para aplicações de embalagem a nível de wafer, incluindo refusão de wafer e refusão de pilares de cobre

Com base em nossos 25 anos de inovação patenteada e patenteada para a indústria global de embalagens eletrônicas, a Air Products desenvolveu a tecnologia Electron Attachment (EA), uma nova tecnologia de solda sem fluxo que utiliza hidrogênio ativado à pressão ambiente com uma temperatura inicial de até 100°C para remover óxidos metálicos de saliências de solda galvânica em pastilhas semicondutoras e permitir o refluxo dessas saliências para obter a forma e o tamanho adequados para a interconexão em uma embalagem ou substrato.